3月底，印度政府批准了为期6年、规模约为26.8亿美元的“专项生产挂钩激励计划”（PLI）。此前，由于第一期“生产挂钩激励计划”执行不力，关键数据指标未达预期，一度传出印度政府将会中止该计划的传闻，引发印度各界高度关注，纷纷呼吁印度政府尽快明确产业政策调整方向。
2014年，印度政府提出了“印度制造”产业振兴计划，其核心内容就是2020年推出的“生产挂钩激励计划”，通过产业政策和专项资金扶持，推动电信、汽车、光伏产品、无人机、半导体、家电等14个领域的制造业企业扩大在印度国内的生产规模，预期目标是到2025年将制造业占印度国民经济的比重提高到25%。但到2024年，“印度制造”战略实施10周年，“生产挂钩激励计划”实施4年后，参与激励计划的多数企业未能达到生产规模扩大目标，工业制造业占印度国民经济的比重不升反降，从2020年的15.4％下降到14.3%，迫使印度政府不得不对该计划作出较大调整。
新推出的“专项生产挂钩激励计划”基于对第一期各生产领域企业扩大生产规模能力和效果的评估，更加聚焦评估有发展潜力的制造业领域，着重推动本土电子制造业发展，减少关键电子元件进口依赖，巩固半导体供应链韧性。如此安排的原因主要有二：一是基于市场需求。由于印度国内产业规模不够、投资不足、零部件依赖进口等因素，印度电子制造业长期以来存在较大供需缺口，预计仅国内市场需求就超1000亿美元，如若考虑到出口需求，供需缺口可能接近1500亿美元。二是基于成效评估。虽然整体情况难以令人满意，但第一期“生产挂钩激励计划”在电子产品制造领域确有不俗表现，过去4年，印度国内电子产品制造能力持续提升，相应的电子产品出口连创新高。2024年12月份，印度电子产品出口额同比增长35.1%，达35.8亿美元，并创造大量就业机会，电子产品已经跃升为印度仅次于工程产品和石油产品的第三大出口品类。印度政府预计，随着印度半导体产业布局逐步完善，印度电子产品产能和出口有望进一步提高。
印度铁道、通信以及电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙表示，新版“生产挂钩激励计划”分为就业激励、资本支持和营业额激励三部分，目标是推动电路板、电容器、保险丝、电阻器等关键电子元件的本土化生产，进而大幅提升电子产品制造本土化率。按照企业扩大产能规模的达标程度，印度政府将给予不同程度的激励，同时还将推动劳动力、土地、海关、税收改革，以更好支持电子制造业发展。印度还支持外企通过建立“合资公司”的方式参与该计划。印度政府预计该专项激励计划能够创造533.6亿美元产值，吸引69.5亿美元投资，创造9.16万个就业机会，并推动印度本土电子制造业附加值上升35%至40%。
相较于第一期“生产挂钩激励计划”，印度政府此次选择放缓步伐、压缩规模、聚焦重点，不再全领域铺开，而是分领域推进，根据企业发展状况和行业需求进行扩展。新方案的推出是印度政府调整激励工业制造业发展政策的开始，一方面旨在缓解企业对产业激励政策延续性的担心，另一方面也可以提振市场对印度经济的信心。但制造业的发展不可能一蹴而就，特别是对印度这个服务业对国内生产总值（GDP）的贡献比重超50%的发展中大国来说，经济结构的调整更是一项系统工程，与产业需求相适应的技术工人不足，基础设施、电力供应、物流成本、行政效率、企业投融资、市场保护等问题有待解决，“印度制造”的前行之路依然任重道远。（本文来源：经济日报 作者：王宝锟）
